Polar Si9000软件MI工程师CAM工程师高频PCB阻抗设计视频培训教材

随着电子行业飞速发展，对信号传递的频率和速度要求越来越高，在PCB板制作上也相应的出现高频高速阻抗的设计要求，相对于传统的阻抗要求，高频高速信号阻抗设计对信号传输过程的信号完整性要求更高，表现在PCB制作上，对PCB阻抗的精度要求更严格，我们知道当阻抗精度出现偏差时，就会出现信号不完整，影响设备性能.因此对于高频阻抗板的选材，介质层厚度，线宽线距等的设计也更为重要，本教材从阻抗的定义，阻抗影响因素，阻抗计算，阻抗条制作，阻抗检测与管控以及阻抗工程设计注意事项等做了详细的讲解，希望通过本教材的学习，能使您对阻抗有深刻的理解。

本教材采用视频与文本配套方式讲解，并配有培训试题，常用PP规格表等，共60多页，教材目录如下

一、阻抗简介

 1、什么是阻抗？

 2、为什么要控制阻抗？

3、阻抗线构成三要素

 4、阻骏配三要素

 5、阻抗分类

6、什么是特性阻抗？

7、什么是差分阻抗？

8、什么什面阻抗？

9、什么是阻抗参考层？

二、影响阻抗因素

 1、线宽&线距(W1&S1)与阻抗的关系

 2、铜厚(T1) 与阻抗的关系

 3、绿油厚度（C)&绿油介电常数(CEr) 与阻抗的关系

 4、介电层厚度（H)&基材/PP介电常数(Er) 与阻抗的关系

三、阻抗计算

 1、Polar Si(咨询特价)软件的阶绍

 2、阻抗计算实例讲解（外层特性，外层差分，内层特性隔层参考，内层差分隔层参考，内层邻层参考，隔层参考，共面特性，共面差分等）

3、常用阻抗计算模块

四、阻抗条制作

 1、阻抗条（coupon)制作要求

 2、特性阻抗条（外层）

 3、特性阻抗条（内层）

4、特性阻抗条（内层）

 5、特性阻抗条（外层）

 6、差分阻抗条（外层）

 7、差分阻抗条（内层）

 8、共面阻抗条

 9、阻抗条设计注意事项

五、阻抗检测与管控

 1、阻抗测试议介绍

 2、TＤＲ阻抗测试议原理

 3、ＴＤＲ探头分类

4、阻抗管控四個主要因素

5、流程关键控制点

6、影响基材 Er 的因素

7、介质损耗简介

8、阻抗测量注意事项

9、阻抗控制流程图

10、阻抗异常处理

六、阻抗设计注意事项

1.阻抗板设计注意事项

2.阻抗与相邻层之间的关系

3.阻抗常见问题