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装饰装修

惠普/HP半高主机Z230 SFF J3Q17PA E31226v3工作站.

  • CPU外频:其他/other
  • CPU类型:INTELXEON
  • 二级缓存容量:其他/other
  • 内存类型:其他/other
  • 品牌:HP/惠普
  • 接口类型:其他/other
  • 显卡类型:其他/other
  • 毛重:7.5
  • 硬盘容量:其他/other
  • 售后服务:全国联保

处理器 E3-1226v3
内存容量  4GB    NECC(DDR3 1600)

主板规格

 主板芯片组Intel C226 扩展槽1×PCIe Gen3 x16 1×PCIe Gen2 x4插槽/x16接头 1×PCIe Gen2 x1插槽/x4接头 1×PCIe Gen2 x1插槽 1×PCI 32位
储存规格 硬盘接口类型SATA硬盘容量1TB驱动器托架内置：1个3.5英寸，1个2.5英寸，1个共用3.5英寸（与外部3.5英寸托架共用）外置：3.5英寸托架，1个外置半高5.25英寸托架
显示屏

无 自行任意搭配
显卡 Intel HD Graphics 4600
声卡 集成声卡
光驱 DVD刻录
通讯网络设备 网卡描述英特尔 I217LM PCIe GbE控制器 无线网卡1000Mbps以太网卡
外接端口 4×USB 3.0端口 6×USB 2.0端口 1×麦克风插孔 1×耳机 1×串行端口 1×音频线路输入端口 1×音频线路输出端口 1×RJ-45端口 2×PS/2端口
重量 产品重量 7.2kg
尺寸 尺寸 337x 100 x 387mm
电源 电源描述92%能效，400瓦电源；功率：240W
售后 全国联保
热门设计服务
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